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文檔簡介
1、本文設(shè)計(jì)了一種新型開關(guān)電源管理集成電路,它采用了基于單晶硅高低壓兼容工藝的設(shè)計(jì)與制造方案,將電源、傳感器、控制和大功率驅(qū)動(dòng)電路集成于同一芯片上.在工藝設(shè)計(jì)中,拋棄了傳統(tǒng)的外延工藝,采用新型BCD(Bipolar、CMOS、LDMOS)工藝,在P型單晶襯底上實(shí)現(xiàn)了低壓控制電路和高壓LDMOS功率器件的集成.文中給出了實(shí)際采用的工藝流程,該工藝流程Mask數(shù)量少,使生產(chǎn)成本大大降低,也使得成品率相應(yīng)地提高.在器件設(shè)計(jì)中,本文分析了集成器件的
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