飾瓷工藝對(duì)氧化鋯基底與飾面瓷結(jié)合性能影響的實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、目的:通過比較熱壓鑄和粉漿涂塑兩種飾瓷工藝對(duì)氧化鋯陶瓷與飾面瓷之間的結(jié)合強(qiáng)度以及結(jié)合界面微觀結(jié)構(gòu)的影響，為探討熱壓鑄技術(shù)能否改善氧化鋯與飾面瓷的結(jié)合強(qiáng)度提供理論依據(jù)。
　　 方法:將愛爾創(chuàng)氧化鋯瓷塊切割燒結(jié)后制成10mm×5mm×5mm大小試件共12個(gè)，氧化鋯與飾面瓷的結(jié)合面燒結(jié)0.1mm結(jié)合層瓷。將試件隨機(jī)分為兩組，每組6個(gè)。實(shí)驗(yàn)組采用直接熱壓鑄技術(shù)壓鑄5mm×5mm×5mm厚飾瓷層;對(duì)照組采用涂層技術(shù)涂塑燒結(jié)5mm×5mm×

2、5mm厚飾瓷層。每組隨機(jī)抽取1個(gè)雙層瓷結(jié)構(gòu)試件，采用掃描電鏡、能譜分析方法，研究氧化鋯與飾面瓷之間的結(jié)合情況。其余試件通過電子拉伸機(jī)測(cè)試界面的剪切強(qiáng)度，并對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析。
　　 結(jié)果:
　　 1.剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果
　　 實(shí)驗(yàn)組3Y-TZP/IPSe.maxZirPress組的剪切強(qiáng)度為(20.97±1.14)MPa，對(duì)照組3Y-TZP/VITAVM9組的剪切強(qiáng)度為（16.41±1.13）MPa，兩組結(jié)果

3、間的差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P＜0.05)。
　　 2.掃描電鏡觀察結(jié)果
　　 掃描電鏡試件結(jié)合界面微觀形貌，可見3Y-TZP/IPSe.maxZirPress雙層瓷中，3Y-TZP瓷層結(jié)構(gòu)致密均勻，而IPSe.maxZirPress瓷層也相對(duì)致密均勻;兩者結(jié)合界面平直，且結(jié)合較為緊密。而在3Y-TZP/VITAVM9雙層瓷中觀察到，3Y-TZP瓷層結(jié)構(gòu)致密均勻，而VITAVM9瓷層較疏松多孔;兩者結(jié)合界面較不平直，但結(jié)合較為

4、緊密。
　　 3.能譜分析結(jié)果
　　 能譜分析結(jié)果顯示，3Y-TZP/IPSe.maxZirPress雙層瓷中，Zr元素在IPSe.maxZirPress飾面瓷側(cè)含量有所升高，且與Al元素都在結(jié)合界面處下降較為緩慢;相比之下，Si元素在結(jié)合界面處的下降較快;另外，在核瓷側(cè)能檢測(cè)到少量的A1元素。3Y-TZP/VITAVM9雙層瓷中，Zr元素含量在結(jié)合界面處急劇下降，且在VITAVM9飾面瓷側(cè)檢測(cè)不到Zr元素;而Si元素含