撓性HDI板關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、IT行業(yè)發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品快速輕薄短小化，印制電路板也面臨著高精度、高密度、細(xì)線化的挑戰(zhàn)，HDI（High Density Interconnect，高密度互連）技術(shù)蓬勃發(fā)展起來(lái)。剛性HDI板的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)非常的成熟，但撓性HDI板仍處于起步階段，除了在PCB技術(shù)比較先進(jìn)的美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)已經(jīng)進(jìn)行投產(chǎn)外，很多國(guó)家對(duì)該技術(shù)還比較陌生，我國(guó)的PCB技術(shù)還處于照抄照搬階段，自主研發(fā)的能力很差，還沒(méi)有進(jìn)行撓性HDI板生產(chǎn)的報(bào)道。由于撓性

2、HDI板結(jié)合了FPC和HDI的技術(shù)，兼具了二者的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛的應(yīng)用于IC封裝，計(jì)算機(jī)及其周邊設(shè)備，消費(fèi)類電子產(chǎn)品、航空航天、軍事等各個(gè)領(lǐng)域。無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，廣闊的市場(chǎng)需求必然推動(dòng)撓性HDI技術(shù)的發(fā)展。本文主要對(duì)撓性HDI板生產(chǎn)過(guò)程的關(guān)鍵技術(shù)做了大量的預(yù)研工作，并取得了以下成果：
　　控制板的脹縮。通過(guò)測(cè)量孔徑和誤差之間的關(guān)系，找到引入誤差最小的孔，能更準(zhǔn)確的測(cè)量材料的脹縮率；烘板能減小板的變形，實(shí)驗(yàn)找到合適的烘板條件控制變形程度最

3、小。
　　在微孔制作方面：發(fā)現(xiàn)一種高效確定鉆孔參數(shù)的新方法：?jiǎn)蚊}沖鉆孔，根據(jù)金相切片質(zhì)量和預(yù)定的目標(biāo)逐個(gè)確定脈沖寬度，直到得到質(zhì)量好的盲孔。實(shí)驗(yàn)證實(shí)CO2激光和UV激光均可用于撓性HDI板的鉆孔，但CO2一般加工孔徑大于75μm的盲孔，效率高，成本低，質(zhì)量可靠，而UV激光更適合加工直徑小于50μm的微通孔。50μm~75μm之間為兩種加工方式的過(guò)渡區(qū)域，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇。
　　在微孔清洗方面：優(yōu)化等離子清洗的參數(shù)，確定

4、適合盲孔清洗的條件。提出了超聲波清洗和PI調(diào)整清洗相結(jié)合的新方法，超聲波物理清洗和PI調(diào)整化學(xué)清洗相互補(bǔ)充，不僅有效的去除鉆污，更能保證良好的孔型，為微孔的金屬化做好準(zhǔn)備。
　　在微孔金屬化方面：通過(guò)延長(zhǎng)金屬化過(guò)程中各個(gè)關(guān)鍵步驟的時(shí)間，同時(shí)降低電流密度，避免了由于孔徑小，孔內(nèi)鍍液更新慢，沉鍍銅厚度過(guò)薄，孔底根本沉不上銅或孔壁沉銅不連續(xù)等現(xiàn)象，保證了微孔金屬化的質(zhì)量。
　　在細(xì)線路的制作方面：用減成法獲得超薄銅箔，配合采用濕法