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文檔簡介
1、陶瓷連接是陶瓷實用化的關(guān)鍵之一。本文采用AgCuTiPd釬料來連接Si3N4陶瓷和40CrMo，研究了改變釬焊工藝參數(shù)和釬料中Pd含量對釬焊接頭組織和性能的影響。通過掃描電鏡、X射線衍射、電子探針等實驗手段對Si3N4/40CrMo接頭的界面反應(yīng)、微觀結(jié)構(gòu)和組織及其對連接性能的影響進行了觀察與分析，通過對斷口的分析確定了不同條件下接頭的斷裂類型。 研究結(jié)果表明：采用AgCuTi-Pd5﹪(at.﹪)釬料，在1193K保溫30mi
2、n的連接條件下，能獲得一個較好的連接接頭，其三點彎曲強度值為352.3MPa。接頭在靠近陶瓷一側(cè)形成了一個TiN反應(yīng)層，靠近40CrMo一側(cè)有一個FeTi、Fe2Ti反應(yīng)層，中間部分基本上是富Ag相和富Cu相組成的共晶體，其中分布著CuPdTi三元化合物。隨著釬焊溫度的升高和保溫時間的延長，F(xiàn)eTi、Fe2Ti反應(yīng)層逐漸增厚。溫度的升高，富Ag相和富Cu相由小的流體狀轉(zhuǎn)變?yōu)榇髩K狀的固溶體，當(dāng)溫度超過1243K時還出現(xiàn)了一種新相FeSiT
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