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文檔簡介
1、隨著微電子技術(shù)微型化和集成化的發(fā)展,高介電常數(shù)材料在微電子器件,特別是在動態(tài)隨機存儲器中(DRAM),扮演著越來越重要的角色。近年來具有巨介電常數(shù)材料的CaCu3Ti4O12(CCTO)引起了人們很大的關(guān)注,目前研究主要集中在CCTO巨介電常數(shù)的來源問題,但其較大的介電損耗限制了應(yīng)用,對如何降低其介電損耗的研究很少。為了降低CCTO的介電損耗,本論文提出在CCTO中摻入低損耗介電材料的方法。
利用傳統(tǒng)的固相反應(yīng)法制備了具有
2、巨介電常數(shù)的CCTO陶瓷材料,探討了合成過程中預(yù)燒和燒結(jié)溫度對其物相結(jié)構(gòu)和介電性能的影響。在1000℃預(yù)燒,1060℃燒結(jié)時,CCTO試樣的介電性能最好,在室溫和1KHz測量頻率下,相對介電常數(shù)達46000,介電損耗為0.097。隨著預(yù)燒和燒結(jié)溫度升高時,CCTO的介電常數(shù)減小,介電損耗增大。
通過向CCTO陶瓷中引入低損耗介質(zhì)MgO、CeO2、LaAlO3、LaZn0.5Ti0.5O3(LZT)和LaMg0.5Ti0.5
3、O3(LMT),研究了摻雜濃度為0.1-5.0 wt%分別在燒結(jié)溫度1060℃、1080℃和1100℃下CCTO物相結(jié)構(gòu)和介電性能的變化。XRD分析表明5.0 wt%的CeO2摻雜CCTO樣品中會出現(xiàn)CeO2相,3.0 wt%LaAlO3摻雜也會有LaAlO3相出現(xiàn),表明摻雜介質(zhì)并沒有與CCTO發(fā)生反應(yīng)。介電性能測量表明,MgO和LaAlO3摻雜表現(xiàn)出對CCTO陶瓷較好的改性能力。主要表現(xiàn)在摻雜后CCTO高頻介電性能趨于優(yōu)良,介電常數(shù)和
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