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文檔簡介
1、RF MEMS開關是RF MEMS器件中最有發(fā)展?jié)摿Φ钠骷?，但開關的可靠性和封裝等問題阻礙了開關的發(fā)展。 本文針對RF MEMS開關封裝所帶來的難點問題首先進行了電學模型分析，分析封裝給RF MEMS開關的微波特性帶來的影響。在對傳統(tǒng)MEMS封裝技術(shù)研究的基礎上，提出兩種先進的RF MEMS開關的圓片級封裝方案，并設計了一臺石英晶圓深微孔加工設備，用以實現(xiàn)在石英基底上的打孔技術(shù)，作為PG MEMS開關封裝襯底上的RF引出通孔
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