高g微陣列加速度傳感器中的熱設(shè)計研究.pdf

1、電子設(shè)備的熱設(shè)計一直是影響系統(tǒng)可靠性的重要因素。隨著微機(jī)電系統(tǒng)制造工藝的成熟，電子產(chǎn)品的微型化速度加快，集成度越來越高。而產(chǎn)品的功耗卻比以前更大，使得電子設(shè)備的熱流密度急劇膨脹，系統(tǒng)的熱設(shè)計問題已經(jīng)變得相當(dāng)嚴(yán)峻!本文基于以上問題，結(jié)合高g微陣列加速度傳感器的熱問題，對高熱流密度、微小尺寸下的槽道流動與換熱進(jìn)行了研究，使得此傳感器的熱問題得到圓滿解決，并通過實驗得到了一些關(guān)于微小尺度下散熱的結(jié)論，主要內(nèi)容有： 1．對槽道的三種截面

2、形狀加以阻力分析，得到這三種截面形狀對阻力的影響程度。 2．對設(shè)計的三種同截面形狀的單槽道阻力進(jìn)行分析計算，得到槽道長度對阻力的影響情況。 3．對矩形截面的單槽道和多槽道的換熱進(jìn)行了仿真，得到了理想的設(shè)計方案。 4．對某天線的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計，通過理論計算分析得出此微小結(jié)構(gòu)液體冷卻系統(tǒng)槽道肋板高度的最佳值。 5．對此天線的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了熱實驗，實驗結(jié)果說明微小結(jié)構(gòu)的散熱系統(tǒng)完全能解決熱密度高達(dá)150W/