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1、隨著集成電路設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的復(fù)雜度日益提高,規(guī)模也越來(lái)越大,這使得集成電路的測(cè)試變得更加困難.由于測(cè)試生成過(guò)程長(zhǎng)、測(cè)試復(fù)雜度高、故障覆蓋率低,傳統(tǒng)的測(cè)試生成方法已經(jīng)難以應(yīng)付測(cè)試要求.因此,對(duì)故障壓縮、新的故障模型和測(cè)試生成方法的研究已成為當(dāng)今數(shù)字電路測(cè)試領(lǐng)域的熱點(diǎn). 本文主要工作有: (1)介紹了測(cè)試的基礎(chǔ)知識(shí);重點(diǎn)介紹了故障模擬和重要的ATPG算法;最后介紹了可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù). (2)從結(jié)構(gòu)和
2、功能上分析了等價(jià)故障壓縮和支配故障壓縮的方法,重點(diǎn)對(duì)扇出線處的故障進(jìn)行了研究,給出了扇出線處故障間的支配關(guān)系,它可以對(duì)目標(biāo)故障集進(jìn)一步壓縮. (3)分析了多故障模型的原理,并在此基礎(chǔ)上,對(duì)并發(fā)測(cè)試生成方法進(jìn)行了深入的研究.對(duì)于等價(jià)故障壓縮和支配故障壓縮后的目標(biāo)故障集,利用多故障模型來(lái)尋找其中有共同測(cè)試向量的并發(fā)故障,建立并發(fā)關(guān)系圖,并按照分團(tuán)算法對(duì)目標(biāo)故障集進(jìn)行分團(tuán),最后對(duì)分團(tuán)的結(jié)果生成并發(fā)測(cè)試集.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,與傳統(tǒng)的方法相比
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