面向半導體封裝的點膠系統(tǒng)建模、控制與實現(xiàn).pdf

1、本文首先對包括點膠技術(shù)在內(nèi)的半導體封裝過程的研究發(fā)展情況進行了綜述。對當前的半導體封裝技術(shù)的發(fā)展、主要的封裝過程等進行了介紹。其次對點膠過程建立了一個物理上準確、數(shù)學上簡潔的近似過程模型。首先針對點膠過程的氣動系統(tǒng)中的非線性、連接氣管、試管腔的動態(tài)特性，對氣動系統(tǒng)建立了一個過程模型。然后針對一類復雜的非牛頓流體，采用有限元方法對其建模分析，得到的結(jié)果可以為進一步的簡化解析建模提供參考。最后對描述流體運動的非線性偏微分方程采用了解析方法

2、建模，通過合理選擇基函數(shù)并采用譜方法求解，結(jié)果推導出了一個近似的流體運動模型。最后將氣動系統(tǒng)模型和膠體流動模型進行集成，就得到了一個簡單有效的工業(yè)點膠過程物理模型。然后基于所建立的點膠過程模型來對點膠過程設計出了一套批量控制方案。由于過程的物理模型難以直接應用于控制器設計，因此首先基于ANFIS模糊建模系統(tǒng)對過程進行了簡化，結(jié)果得到了面向控制的分段線性系統(tǒng)模型。其次，根據(jù)該面向控制的近似過程模型，設計出了EWMA控制方案并對穩(wěn)定性進行