不同表面處理方式對(duì)金屬托槽與聚合瓷粘結(jié)效果的影響.pdf

1、目的：研究不同表面處理方式下正畸金屬托槽與聚合瓷表面的粘結(jié)效果，通過(guò)測(cè)定聚合瓷與正畸金屬托槽之間剪切強(qiáng)度的大小，分析探討不同的表面處理方式對(duì)二者間粘結(jié)強(qiáng)度的影響和正畸托槽去除后聚合瓷表面破損率的差異以及聚合瓷表面微結(jié)構(gòu)在不同表面處理方式下的差異。
　　方法：制作聚合瓷試件塊40個(gè)并根據(jù)表面處理方式的不同隨機(jī)分為A、B、C、D、E五組。A：表面無(wú)特殊處理，B：9.6％的氫氟酸凝膠酸蝕，C：9.6%的氫氟酸凝膠酸蝕后聯(lián)合涂布硅烷偶聯(lián)劑

2、，D：35％的磷酸凝膠酸蝕，E：35％的磷酸凝膠酸蝕后聯(lián)合涂布硅烷偶聯(lián)劑。使用正畸臨床常用光固化粘結(jié)劑（Transbond XT）將正畸金屬托槽粘結(jié)于處理后的聚合瓷試件表面，金屬托槽粘結(jié)10分鐘后將試件置入37℃恒溫水浴箱內(nèi)24h，隨后進(jìn)行冷熱水溫度循環(huán)500次（5℃-55℃），完成后取出試件測(cè)量抗剪切強(qiáng)度，并統(tǒng)計(jì)剪切后試件塊表面材料破損情況及粘結(jié)劑殘留指數(shù)（ARI）。
　　結(jié)果：表面無(wú)特殊處理組抗剪切強(qiáng)度值最低（3.24MPa）

3、，單獨(dú)使用磷酸酸蝕組的剪切強(qiáng)度次之（4.17MPa）；單獨(dú)使用氫氟酸酸蝕處理組的抗剪切強(qiáng)度值（7.24MPa）稍高于磷酸聯(lián)合涂布硅烷偶聯(lián)劑處理組（6.84MPa），但經(jīng)氫氟酸酸蝕后的聚合瓷表面去粘結(jié)后瓷折裂增加；氫氟酸聯(lián)合涂布硅烷偶聯(lián)劑組抗剪切強(qiáng)度值最高（10.78MPa），且瓷折裂率最高。每組實(shí)驗(yàn)結(jié)果與其它四組均有明顯統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P<0.001）。
　　結(jié)論：除表面無(wú)特殊處理組及單獨(dú)使用35%磷酸凝膠酸蝕處理組外其它三組處理方式