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1、有關(guān)盲孔有關(guān)盲孔埋孔板制作工藝埋孔板制作工藝一概述概述:盲孔埋孔板主要用于高密度小微孔板制作目的在于節(jié)省線路空間從而達(dá)到減少PCB體積目的如手機(jī)板二分類分類:一).激光鉆孔激光鉆孔1.用激光鉆孔的原因:a.客戶資料要求用激光鉆孔b因盲孔孔徑很小鉆LDI定位孔干膜蝕盲孔點(diǎn)激光鉆孔鉆通孔曝光點(diǎn)菲林加對(duì)位點(diǎn)其坐標(biāo)與外圍參考孔一致.3)需貼膜的盲孔在電鍍時(shí)一般使用脈沖電流(AC).三.盲孔板需注意的一些特別要求盲孔板需注意的一些特別要求:1.樹
2、脂塞盲孔:當(dāng)埋孔尺寸較大時(shí)并且孔數(shù)較多當(dāng)埋孔尺寸較大時(shí)并且孔數(shù)較多壓板時(shí)填滿埋孔需要很多樹脂為防止其影響壓板厚度經(jīng)Rb.因外層干膜前會(huì)清潔板面有一磨板工序化學(xué)沉銅很薄僅0.05MIL到0.1MI故很容易在磨板時(shí)磨掉所以我們會(huì)加一板電鍍工序加厚銅.其相關(guān)工序如:壓板壓板——除膠除膠——鉆孔鉆孔——沉銅沉銅——板電鍍板電鍍——干膜干膜——圖形電鍍形電鍍.3.另外在做層數(shù)高的盲孔板時(shí)可能會(huì)到用PINLAM壓板但要注意只有CE的厚度小于的厚度小
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