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文檔簡介
1、BGA封裝技術摘要:本文簡述了BGA封裝產(chǎn)品的特點、結構以及一些BGA產(chǎn)品的封裝工藝流程,對BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法引線鍵合/倒裝焊鍵合進行了比較以及對幾種常規(guī)BGA封裝的成本/性能的比較,并介紹了BGA產(chǎn)品的可靠性。另外,還對開發(fā)我國BGA封裝技術提出了建議。關鍵詞:BGA;結構;基板;引線鍵合;倒裝焊鍵合中圖分類號:TN30594文獻標識碼1引言在當今信息時代,隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,計算機、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對
2、電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強,而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標,IC芯片的特征尺寸就要越來越小,復雜程度不斷增加,于是,電路的I/O數(shù)就會越來越多,封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發(fā)展要求,一些先進的高密度封裝技術就應運而生,BGA封裝技術就是其中之一。集成電路的封裝發(fā)展趨勢如圖1所示。從圖中可以看出,目前BGA封裝技術在小、輕、
3、高性能封裝中占據(jù)主要地位。2)提高了貼裝成品率,潛在地降低了成本。傳統(tǒng)的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分布在封裝體的四周,其引線腳的節(jié)距為127mm、10mm、08mm、065mm、05mm。當I/O數(shù)越來越多時,其節(jié)距就必須越來越小。而當節(jié)距04mm時,SMT設備的精度就難以滿足要求。加之引線腳極易變形,從而導致貼裝失效率增加。其BGA器件的焊料球是以陣列形式分布在基板的底部的,可排布較多的I/O數(shù),其標準的焊球節(jié)距為15mm、1
4、27mm、10mm,細節(jié)距BGA(印BGA,也稱為CSPBGA,當焊料球的節(jié)距10mm時,可將其歸為CSP封裝)的節(jié)距為08mm、065mm、05mm,與現(xiàn)有的SMT工藝設備兼容,其貼裝失效率10ppm。3)BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短,有利于散熱。4)BGA陣列焊球的引腳很短,縮短了信號的傳輸路徑,減小了引線電感、電阻,因而可改善電路的性能。5)明顯地改善了I/O端的共面性,極大地減小了組裝過程中因共面性差而引起的損耗。6)B
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