晶圓制造產(chǎn)能規(guī)劃方法與應(yīng)用研究.pdf

1、從1958年德州儀器和仙童公司各自發(fā)明了全球第一塊集成電路(IC),到今天半導(dǎo)體元件無時無刻的服務(wù)于我們。幾十年的時間,全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,產(chǎn)值已增長到3000億美元。
　　半導(dǎo)體制造是集技術(shù)、資金、人才于一體,投資巨大,建設(shè)周期長,而產(chǎn)品技術(shù)更新?lián)Q代快,功能個性化,促使多品種、小批量成制造趨勢。行業(yè)的快速變化使人們更多的把目光集中在如何不斷縮短產(chǎn)品的設(shè)計周期,迅速完成生產(chǎn)以滿足客戶需求。超負荷運轉(zhuǎn)勢必會導(dǎo)致成品無法按時交貨

2、,而閑置產(chǎn)能運營又會延長投資回收期,由此可見,產(chǎn)能規(guī)劃在半導(dǎo)體運營中起著舉足輕重的作用。
　　產(chǎn)能規(guī)劃一直是半導(dǎo)體制造面臨的難題,也是全球各院校專家、半導(dǎo)體企業(yè)及咨詢顧問公司重點研究的課題,復(fù)雜性、重入性、多目標(產(chǎn)能、生產(chǎn)周期、成本、客戶滿意度等)和多約束等特點,增加了產(chǎn)能規(guī)劃系統(tǒng)設(shè)計和應(yīng)用的難度。本文將根據(jù)SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料國際聯(lián)盟)制訂的SEMI E10標準,將設(shè)備狀態(tài)進行分類細化分析、量化指標和建立系統(tǒng),并根據(jù)SE