大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧模塑料的制備.pdf

1、北京g_qz大學(xué)學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明：所呈交的學(xué)位論文，是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下，獨(dú)立進(jìn)行研究工作所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外，本論文不含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品成果。對本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體，均已在文中以明確方式標(biāo)明。本人完全意識到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。作者簽名：扭日期：關(guān)于論文使用授權(quán)的說明劾腔r。77學(xué)位論文作者完全了解北京化工大學(xué)有關(guān)保留和使用學(xué)位論文的規(guī)定，即：研究生在校攻讀

2、學(xué)位期間論文工作的知識產(chǎn)權(quán)單位屬北京化工大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤，允許學(xué)位論文被查閱和借閱；學(xué)校可以公布學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容，可以允許采用影印、縮印或其它復(fù)制手段保存、匯編學(xué)位論文?？谡撐臅翰还_(或保密)注釋：本學(xué)位論文屬于暫不公開(或保密)范圍，在一年解密后適用本授權(quán)書。d非暫不公開(或保密)論文注釋：本學(xué)位論文不屬于暫不公開(或保密)范圍，適用本授權(quán)書。作者簽名：筮導(dǎo)師簽名：鋤絲]日期：竺

3、!!日期：塑!苧!121摘要大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧模塑料的制備摘要本文對大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧模塑料的的配方、制備工藝及性能進(jìn)行研究。根據(jù)本實(shí)驗(yàn)需求，選出了一套實(shí)驗(yàn)制備環(huán)氧模塑料的設(shè)備，設(shè)計(jì)加工了壓餅?zāi)＞摺⒙菪鲃?dòng)模具、彎曲及阻燃性能模具、線膨脹系數(shù)模具及介電性能模具。對環(huán)氧模塑料樣品EC一15L和EME一1100中各組分的種類與含量進(jìn)行了分析，EC15L中填充了約79％粒徑在1501ma的熔融不規(guī)則型硅微粉，EME一1100中填充

4、了約83％粒徑在1109m的部分結(jié)晶的不規(guī)則型硅微粉，基體樹脂為鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，并添加了Sb203作為阻燃劑。選取鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂為基體樹脂，分別以三苯基膦和2甲基咪唑?yàn)楣袒龠M(jìn)劑制備集成電路封裝用環(huán)氧模塑料，并對固化物進(jìn)行了TMA、DMA測試。相比于2甲基咪唑體系，使用三苯基膦的體系固化反應(yīng)程度較低，交聯(lián)結(jié)構(gòu)不完全，因而表現(xiàn)出較低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。以非等溫DSC法研究了鄰甲酚醛環(huán)氧模塑料和聯(lián)苯環(huán)氧模塑料的固化行為，酚醛樹脂用量高的體