大規(guī)模集成電路的平行縫焊工藝研究.pdf

1、在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，全球已迎來(lái)了信息時(shí)代，電子信息技術(shù)不但極大地改變了人們的生活方式和工作方式，還成為體現(xiàn)一個(gè)國(guó)家國(guó)力強(qiáng)弱的重要標(biāo)志之一，而半導(dǎo)體集成電路技術(shù)是電子信息技術(shù)的基石。目前，半導(dǎo)體集成電路的封裝、測(cè)試與設(shè)計(jì)以及制造一起成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大支柱。 自從1947年美國(guó)發(fā)明了第一只晶體管起，就同時(shí)開創(chuàng)了微電子封裝的歷史。隨著微電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝方式也越來(lái)越多樣化。平行縫焊技術(shù)是20世紀(jì)80年代初為了適應(yīng)雙列

2、直插式集成電路金屬管殼封裝而發(fā)展起來(lái)的一種微電子器件封裝技術(shù)。這種氣密性封裝工藝同其它封裝工藝相比，主要的優(yōu)點(diǎn)就是封蓋時(shí)對(duì)管殼進(jìn)行局部加熱，可以將整個(gè)管殼的溫度升高控制得很低，對(duì)芯片和粘接結(jié)構(gòu)的熱沖擊最小，封裝質(zhì)量也高。這種技術(shù)發(fā)展到今天，在國(guó)外，已經(jīng)是一種成熟的封裝工藝，但是國(guó)內(nèi)的發(fā)展還有很多的局限性，平行縫焊設(shè)備僅能用于單一類別的管殼封蓋。 47所引進(jìn)的平行縫焊設(shè)備是美國(guó)SSEC公司生產(chǎn)的M2400e型平行縫焊機(jī)。該設(shè)備帶有