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1、隨著高長(zhǎng)縱比硅微通道陣列在其應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來(lái)越大,電化學(xué)刻蝕硅微通道技術(shù)也得到了廣泛的關(guān)注,然而關(guān)于光電化學(xué)腐蝕硅微通道陣列硅中空穴輸運(yùn)特性的研究很少,光生空穴的激發(fā)和硅材料內(nèi)部載流子的輸運(yùn)直接影響硅微通道陣列的刻蝕結(jié)果。
本文以硅的表面特性為基礎(chǔ),利用硅材料能帶結(jié)構(gòu)闡述了光照輔助電化學(xué)腐蝕硅微通道陣列載流子的輸運(yùn)原理;以N型硅為研究對(duì)象,掃描了擴(kuò)散和離子注入兩種工藝加工硅片的I-V特性曲線,對(duì)比不同歐姆接觸層對(duì)空穴激發(fā)
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