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文檔簡介
1、隨著高能粒子物理的不斷發(fā)展,人們對標(biāo)準(zhǔn)模型的希格斯玻色子的探索不斷深入,要求大型強子對撞機(Large Hadron Collider,LHC)的最大流通量和束流亮度不斷提升,直接加快了粒子探測器的發(fā)展和創(chuàng)新。近幾年,美國的費米國家加速器實驗室和日本的高能加速器組織等研究機構(gòu),相繼研制了一系列基于絕緣體上硅結(jié)構(gòu)的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(Silicon On Insulator Complementary Metal Oxide Semic
2、onductor Transistor,SOI CMOS)的單片式有源像素探測器,用于粒子徑跡探測。對比混合型CMOS工藝像素探測器,該類探測器可獨立控制襯底耗盡,提高粒子的探測效率,降低讀出電子學(xué)發(fā)生單粒子效應(yīng)的概率,并且縮短工藝流程,降低成本。因此,基于SOI CMOS工藝的新型粒子探測器是當(dāng)前的研究熱點。
本文致力于SOI CMOS像素探測器的電荷收集效率,抗輻射能力及整體可靠性等特性進行研究,主要工作內(nèi)容概括如下:
3、r> 首先,對SOI CMOS像素探測器的平面像素結(jié)構(gòu)進行研究,討論器件結(jié)構(gòu)與像素的電荷收集能力和寄生電容的關(guān)系,及輻射效應(yīng)對像素特性的影響。然后分析了較新的三維(3D)像素結(jié)構(gòu)的完全耗盡電壓及電荷收集能力,考慮像素間電荷串?dāng)_機理及當(dāng)前3D像素存在的問題,進而提出一種SOI CMOS像素探測器的新型3D像素結(jié)構(gòu)。3D像素的N+電極構(gòu)建成圍柵狀溝槽結(jié)構(gòu),以限制每個像素有源區(qū)空間,并包圍每個像素的P+電極。由于3D像素的完全耗盡電壓很低,
4、為降低工藝難度,將N+電極在像素頂端引出,并同P+電極直接引出到讀出電子學(xué)中。同一般3D像素結(jié)構(gòu)對比,新型3D像素的N+電極從機理抑制了像素間電荷串?dāng)_。研究表明,提出的新型3D像素結(jié)構(gòu)進一步降低了電荷收集時間,提高了像素對電荷的收集能力及像素的抗輻射能力。
其次,分析當(dāng)前SOI CMOS像素探測器較新的隔離結(jié)構(gòu):嵌套阱(Nest Well Structure,NWS)隔離結(jié)構(gòu)和雙SOI(Double SOI,DSOI)隔離結(jié)構(gòu)
5、。討論這兩種隔離結(jié)構(gòu)對背柵效應(yīng)和電極間串?dāng)_效應(yīng)的改善能力。考慮到隔離結(jié)構(gòu)的抗輻射能力較差,在DSOI隔離結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,提出新型空隙式隔離結(jié)構(gòu),基于總劑量效應(yīng)的發(fā)生機理,從根源屏蔽絕緣層中正電荷對讀出電子學(xué)的電特性影響。此外,在傳導(dǎo)層上形成環(huán)形溝槽結(jié)構(gòu),將讀出電子學(xué)部分包圍,進一步降低讀出電子學(xué)與像素電極間寄生電容。
然后,分析了SOI CMOS像素探測器平面像素的保護環(huán)終端結(jié)構(gòu),針對終端結(jié)構(gòu)的擊穿電壓和邊緣像素電荷收集效率進行了
6、討論。提出了深溝槽終端結(jié)構(gòu),以改善邊緣像素終端結(jié)構(gòu)中的電場分布,有效隔離邊緣像素有源區(qū)與終端區(qū)域,從而改善平面像素探測器的耐壓及邊緣像素的電荷收集效率。同時,針對當(dāng)前3D像素探測器較新的有緣邊界終端結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜,且不能有效提高終端耐壓等問題,結(jié)合新型3D像素結(jié)構(gòu),提出新型背部溝槽終端結(jié)構(gòu)。該終端結(jié)構(gòu)進一步簡化工藝難度,優(yōu)化邊緣像素有源區(qū)中的電場分布,改善新型3D像素的耐壓。此外,在不同輻射強度條件下,提出的兩種終端結(jié)構(gòu)都有較好的抗輻射能
7、力。
最后,針對集成溝槽空隙終端結(jié)構(gòu)的SOI CMOS平面像素探測器,以及集成背部溝槽終端結(jié)構(gòu)的SOI CMOS新型3D像素探測器,對比討論DSOI隔離結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)層電位對像素完全耗盡電壓、電荷收集效率、探測器終端耐壓的影響。由于3D像素空間電荷區(qū)橫向擴展,且電場峰值處于P+電極底部,新型3D像素探測器耐壓隨傳導(dǎo)層電位的增加而增加,但像素完全耗盡電壓和電荷收集效率不受傳導(dǎo)層電位影響。對比結(jié)果表明,傳導(dǎo)層電位對新型3D像素探測器影響
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