三酚基乙烷基高折光率環(huán)氧樹脂的合成及其性能研究.pdf

1、環(huán)氧樹脂因其粘結性強、耐熱性好、收縮率小、成本低等優(yōu)點而被廣泛用作LED的封裝材料。然而，目前用作LED封裝材料的環(huán)氧樹脂折光率普遍較低，大大影響了LED的出光率和降低了LED芯片的使用壽命，因此設計合成高折光率環(huán)氧樹脂是非常有意義的研究，具有廣闊的應用前景。
　　本文合成了一種含有三個酚基的樹脂——三酚基乙烷環(huán)氧樹脂(E-THPE)，探討了不同合成工藝條件對三酚基乙烷(THPE)得率和E-THPE環(huán)氧值的影響，利用紅外光譜分析、

2、1HNMR對THPE和E-THPE的結構進行了表征，合成得到的E-THPE環(huán)氧值最高達0.529mol/100g，折光率最高達1.6180。
　　選用六氫苯酐(HHPA)和甲基納迪克酸酐(MNA)為固化劑，2-甲基咪唑為促進劑，與E44環(huán)氧樹脂和E-THPE構成四種固化體系，通過非等溫DSC技術對固化過程進行了探究，確定了適宜的固化工藝參數(shù)，并對其固化動力學進行了分析。
　　針對選定的四種固化體系，分別探討固化劑用量、促進劑

3、種類和用量對固化物性能的影響。E-THPE和MNA的引入，提高了固化物的折光率、彎曲強度、玻璃化轉變溫度(Tg)，降低了沖擊強度，對透光率影響不明顯。兩種促進劑2-甲基咪唑和芐基三甲基氯化銨(TMBAC)都能一定程度提高固化物的折光率、彎曲強度、沖擊強度和Tg。在n(E-THPE)∶n(MNA)比值為1∶0.8時，E-THPE/MNA/2-甲基咪唑固化物的折光率達到最高為1.6112、彎曲強度達到130.6MPa、沖擊強度達到13.8k