基于FPGA的SoC原型驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁(yè)
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1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,以及市場(chǎng)對(duì)小體積、多功能、低功耗和低成本電子產(chǎn)品的需求,傳統(tǒng)的專用集成電路的設(shè)計(jì)在一定程度上不再滿足需求,于是出現(xiàn)了片上系統(tǒng)設(shè)計(jì),即SoC設(shè)計(jì)。目前,SoC設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性越來越大,導(dǎo)致其設(shè)計(jì)的驗(yàn)證工作更加困難。
　　由于 FPGA具有可編程性、邏輯容量大、資源豐富、修改設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單和開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn),能夠模擬SoC芯片比較真實(shí)的工作環(huán)境,因此被廣泛用于SoC驗(yàn)證,使工程師快速地找出設(shè)計(jì)中存在的錯(cuò)誤和缺陷。

2、
　　本文首先研究了目前常見的SoC驗(yàn)證技術(shù),提出采用FPGA進(jìn)行SoC驗(yàn)證的方案。在介紹了 FPGA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和資源的基礎(chǔ)上,針對(duì)驗(yàn)證平臺(tái)的通用性和大規(guī)模邏輯容量的需求,選擇了 Xilinx公司的 XC7V2000T和 XC6SLX150T兩款FPGA作為驗(yàn)證平臺(tái)的核心芯片。并在后續(xù)章節(jié)中詳細(xì)介紹了平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì),包括電源設(shè)計(jì)、配置設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)功能設(shè)計(jì)、通信功能設(shè)計(jì)以及其他模塊設(shè)計(jì)等。最后,本文就平臺(tái)的實(shí)現(xiàn),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB

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