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1、伴隨著集成電路的發(fā)展,集成電路的設(shè)計(jì)也面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。SoC(System on Chip)已經(jīng)變成整個(gè)集成電路行業(yè)設(shè)計(jì)的趨勢(shì),SoC的集成度和性能都在不斷提高,其設(shè)計(jì)周期也越來(lái)越長(zhǎng)[1]。然而怎樣縮短SoC的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試的周期,加快新產(chǎn)品面市的時(shí)間變成了一個(gè)重要的話題。另一方面,隨著集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜度提高,芯片的驗(yàn)證和測(cè)試也變得越來(lái)越困難。結(jié)果,芯片研發(fā)階段的驗(yàn)證和測(cè)試的成本占了芯片整個(gè)研發(fā)成本的50%~70%[2],提高
2、驗(yàn)證和測(cè)試的效率成了減少研發(fā)成本的可靠手段。
本文主要介紹一種基于FPGA的SoC驗(yàn)證測(cè)試系統(tǒng),此系統(tǒng)主要被用于SoC芯片的功能和性能的驗(yàn)證性測(cè)試。此系統(tǒng)能覆蓋SoC的性能驗(yàn)證,定位Bug和Debug所需的所有測(cè)試方法。SoC的接口非常復(fù)雜,接口類型靈活多變,芯片里面不同的IP在測(cè)試模式下可能需要不同的接口控制,F(xiàn)PGA是一種可以靈活設(shè)計(jì)數(shù)字接口電路的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列器件,可以設(shè)計(jì)與SoC相對(duì)應(yīng)的接口實(shí)現(xiàn)對(duì)SoC的控制。系統(tǒng)
3、的上位機(jī)軟件可以實(shí)現(xiàn)良好的人機(jī)交互,并分析和存儲(chǔ)測(cè)試結(jié)果。
此系統(tǒng)包括硬件、軟件以及SoC中各個(gè)IP的控制和測(cè)試方法。系統(tǒng)能對(duì)SoC所有的數(shù)字寄存器和片內(nèi)SRAM進(jìn)行掃描,驗(yàn)證芯片的所有寄存器是否都能被訪問(wèn);通過(guò)與芯片對(duì)應(yīng)的接口(如 SPI,ADI,F(xiàn)unction DMA,JTAG)對(duì)芯片指定IP進(jìn)入測(cè)試模式,在測(cè)試模式下系統(tǒng)通過(guò)控制實(shí)驗(yàn)設(shè)備對(duì)芯片施加激勵(lì)或采集信號(hào),從而完成對(duì)芯片功能和性能的驗(yàn)證;系統(tǒng)可以通過(guò)JTAG口對(duì)芯
4、片進(jìn)行BIST測(cè)試和邊界掃描測(cè)試;系統(tǒng)可以在 PC與FPGA之間,PC與芯片之間,F(xiàn)PGA與芯片之間進(jìn)行穩(wěn)定的大數(shù)據(jù)量交互;系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集、存儲(chǔ)、分析并上傳到數(shù)據(jù)庫(kù);系統(tǒng)所能驗(yàn)證的包括 USB2.0,USB3.0,MIPI,ADC,DAC,PMU單元(DC-DC,LDO,Charger等),片內(nèi)SRAM,以及Aduio等IP;系統(tǒng)以FPGA為核心解決了硬件系統(tǒng)不可重用的問(wèn)題,只需要改變FPGA的設(shè)計(jì)電路就可以針對(duì)不同的芯
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