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文檔簡介
1、現(xiàn)代片上系統(tǒng)集成電路芯片的集成度越來越高，芯片的引腳數(shù)目也越來越多，有限的芯片引腳需要合理而充分的利用。此外，由于集成電路引腳越來越密集，電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性急劇下降，邊界掃描測(cè)試技術(shù)在不影響模塊正常工作的情況下，極大地提高了芯片的可測(cè)試性。本文中設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的端口控制邏輯模塊為解決芯片引腳復(fù)用和提高芯片的可測(cè)試性提供了解決方案。
設(shè)計(jì)的驗(yàn)證過程也是本文的另外一個(gè)重點(diǎn)。形式驗(yàn)證由于不需要搭建測(cè)試平臺(tái)、也不需要編寫測(cè)試?yán)梢?/p>
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