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文檔簡介
1、近年,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,半導體工藝水平已經(jīng)達到亞微米水平,隨之而來的現(xiàn)狀就是芯片集成規(guī)模越來越復雜??v觀整個芯片設(shè)計流程,從行為級HDL一直到芯片最后的投片,最復雜、最重要的環(huán)節(jié)就是驗證。在面對更大的驗證壓力時,傳統(tǒng)的模擬仿真驗證已經(jīng)漸漸暴露出其局限性。形式驗證方法作為傳統(tǒng)驗證方法的補充,日益引起人們的關(guān)注。形式驗證方法以不同的驗證邏輯實現(xiàn)驗證目標,能夠克服傳統(tǒng)驗證方法的不足,所以本文的研究重心為形式驗證,并結(jié)合JASPER平
2、臺提出了適用性更廣的形式驗證方法。
首先,本文選取SOC中常用模塊異步FIFO為驗證對象,基于傳統(tǒng)異步FIFO設(shè)計結(jié)構(gòu)和功能實現(xiàn)邏輯,本文提出了改進后的異步FIFO設(shè)計,與傳統(tǒng)設(shè)計相比,改進后的設(shè)計優(yōu)勢在于運用了新的空滿標志位判斷邏輯,克服了傳統(tǒng)設(shè)計中存儲器深度的局限性;然后,本文分析了形式驗證當前的應用局限性,研究了基于Jasper平臺形式驗證方法的邏輯原理以及形式驗證狀態(tài)空間的意義,并對Jasper平臺特征驗證流程進行了詳
3、細的說明,同時,引入了 Jasper的特征驗證語言SVA,通過舉例分析研究了SVA語言關(guān)于設(shè)計特性的描述細則;最后,以本文中改進后的異步FIFO為驗證對象,制定出特定的Jasper驗證方案,并基于異步FIFO設(shè)計的功能劃分進行斷言語句的編寫,在驗證結(jié)果分析中,通過特征語句編寫錯誤為例詳細討論了如何使用Jasper圖形界面進行驗證分析糾錯。
本文形式驗證方法的研究結(jié)果表明,基于JASPER平臺的形式驗證方法較傳統(tǒng)模擬仿真方法,具
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