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文檔簡介
1、本課題來源于中國國家自然科學基金項目(50975241):MID器件機電集成數字化設計關鍵問題的研究。
在機電一體化領域,3D-MID(ThreeDimensional-MoldedInterconnectDevices,三維模塑互連器件)指的是一種創(chuàng)新性的工藝技術,它拋棄了傳統(tǒng)的電路板,直接在注塑成型的塑料殼體上集成機械和電子功能。與常規(guī)機電產品相比,顯示了許多技術優(yōu)勢。激光直接成型(LDS)技術工藝是目前MID器件最先進的
2、制造工藝,但是其激光直接成型設備目前還不成熟,存在較大缺陷。
本文分析了國內外現(xiàn)有MID激光直接成型設備的現(xiàn)狀及其存在的缺陷,結合現(xiàn)有的激光加工設備及五軸數控機床的優(yōu)缺點,完成激光直接成型設備的機械結構原型設計研究,通過振鏡掃描系統(tǒng)與機械五軸工作臺的配合,實現(xiàn)五軸激光加工,以此來滿足MID三維基體表面進行激光直接成型電路的工藝技術要求,并基于OpenCASCADE進行激光加工仿真系統(tǒng)開發(fā),主要研究內容如下:
(1)采
3、用模塊化設計思想對MID激光直接成型設備整體方案進行設計,主要完成了設備總體布局設計、關鍵部件設計、進給驅動系統(tǒng)設計和光學系統(tǒng)設計等。利用SoildWorks完成激光直接成型設備整機建模設計及裝配。
(2)對設計的MID激光直接成型設備進行運動學分析,包括五軸工作臺運動學分析、振鏡掃描系統(tǒng)運動學分析,為本文的仿真系統(tǒng)的開發(fā)奠定基礎。
(3)基于OpenCASCADE進行MID激光直接成型加工仿真系統(tǒng)開發(fā),在系統(tǒng)中實現(xiàn)
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