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文檔簡介
1、隨著高速印制電路板(PCB)的層數(shù)以及頻率越來越高的趨勢,其輻射影響控制問題越來越嚴重,也是亟待需要解決的問題。它不僅影響到多層板自身元器件的功能,還會對它周圍的電子系統(tǒng)產(chǎn)生輻射干擾及對人的健康產(chǎn)生危害從而不滿足電磁兼容測試標準。本文主要從引起高速PCB輻射的兩個方面來研究。其一在多層印制電路板(PCB)電源分布網(wǎng)絡中,由于其電源/地平面構成的諧振腔結構,當返回電流經(jīng)過電源/地平面時,信號的頻率接近或者達到板的固有諧振頻率時,引起電源/
2、地平面之間的諧振,導致輸入阻抗Zpp達到最大值。信號因而在板之間傳輸不過去,電流的返回路徑受到阻礙,將以電磁波的形式從多層印制電路板(PCB)邊緣輻射出去。還有一種是引入到電源/地平面的噪聲所引起的輻射問題。
本文針對電源/地平面的噪聲輻射的控制,采取現(xiàn)在噪聲抑制研究熱點的電磁帶隙(EBG)結構,即分割電源/地平面的方法。利用電磁帶隙結構的高阻抗表面,抑制表面電流的形成的原理,隔離噪聲,從而降低了PCB的輻射。不同于大多數(shù)論文
3、中,在整個電源/地平面采用EBG結構嚴重破壞了板的電源完整性,分析噪聲抑制效果采用等效電路模型進行建模和HFSS計算S參數(shù)。本文則從局部的角度在信號過孔周圍布置分割單元或者EBG結構,用場的分析方法對分割單元、EBG結構、過孔和電源/地平面構成的諧振腔結構進行了建模和用邊界元法對輸入阻抗和輻射場強進行了計算,并與沒有采用這種結構的PC板進行了對比。采用場的方法使得結果精確度更高,邊界元法則只需要對邊界進行離散,無需求解區(qū)域內(nèi)部電場值,且
4、適用于任何形狀的電源/地平面結構。最終與三維電磁仿真軟件ANSYS全波仿真結果進行了對比,驗證了采用此方法的有效性。
針對電源/地平面之間的電流返回路徑不連續(xù)性,研究通過過孔周圍布置SMT(貼片式)去耦電容為流經(jīng)電源/地平面板的電流提供一個合理的返回路徑,使信號能順利的在板間傳輸,從而PCB板輻射得到控制。用場路結合的方法對過孔、去耦電容和電源/地平面構成的諧振腔結構進行建模和邊界元法進行數(shù)值計算。分析了怎樣去布置去耦電容,計
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