通訊設(shè)備電磁兼容設(shè)計研究.pdf

1、當(dāng)前 EMC設(shè)計多采用“設(shè)計-整改-再設(shè)計”不斷循環(huán)的過程。在時間決定產(chǎn)品命運的研發(fā)期，因為 EMC問題，就會失去占有市場的先機(jī)?；陔姶艑W(xué)理論，借助計算機(jī)工具，打破原有的設(shè)計流程，在產(chǎn)品設(shè)計之初引入電磁兼容仿真設(shè)計，利用仿真分析結(jié)果作為設(shè)計參考，對實際產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)行精確指導(dǎo)，可縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和控制開發(fā)成本，這是電磁兼容界的革命。
　　本論文以產(chǎn)品電磁兼容設(shè)計當(dāng)中的結(jié)構(gòu)設(shè)計為切入點，主要從器件和系統(tǒng)兩個層次研究了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的電磁特性

2、。
　　芯片散熱器（Heat Sink）電磁設(shè)計的仿真研究，首先根據(jù)芯片散熱器的特點設(shè)計出四種不同的電磁設(shè)計方案：有無接地和有無吸波材料。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的輻射功率結(jié)果，通過對四種方案仿真結(jié)果的對比得出接地并增加吸波材料的設(shè)計方案為最優(yōu)方案。
　　光纖連接器（SFP Cage）電磁設(shè)計的仿真研究，首先根據(jù)光纖連接器的特點設(shè)計出四種不同的電磁設(shè)計方案：連接器材質(zhì)厚度的變化、連接器有無通風(fēng)孔、連接器有無接

3、地引腳。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的輻射功率結(jié)果，通過對四種方案仿真結(jié)果的對比得出增加接地引腳的設(shè)計方案為最優(yōu)方案。
　　板卡（Line Card）電磁設(shè)計的仿真研究，首先根據(jù)板卡的特點設(shè)計出四種不同的電磁設(shè)計方案：面板的折彎、面板和機(jī)框的折彎、增加屏蔽簧片。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的屏蔽效率結(jié)果，通過對四種方案仿真結(jié)果的對比得出面板和機(jī)箱同時折彎并增加屏蔽簧片的設(shè)計方案為最優(yōu)方案。
　　通風(fēng)孔

4、（Vent Hole）電磁設(shè)計的仿真研究，首先根據(jù)通風(fēng)孔的特點設(shè)計出四種不同的電磁設(shè)計方案：圓孔方形和蜂窩排列、方孔方形排列、六角蜂窩排列。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的屏蔽效率結(jié)果，通過對四種方案仿真結(jié)果的對比得出六角蜂窩排列的設(shè)計方案為最優(yōu)方案。
　　最后，對基于EMC設(shè)計的產(chǎn)品器件進(jìn)行了EMC測試，測試結(jié)果表明，在測試頻率范圍1-18GHz之內(nèi)，測試數(shù)據(jù)和仿真數(shù)據(jù)有相當(dāng)高的一致性，這些最優(yōu)的結(jié)構(gòu)件對實際工程設(shè)計也