國產(chǎn)塑封半導體器件可靠性試驗的研究.pdf

1、現(xiàn)如今，塑料封裝器件廣泛用于民用領域，但現(xiàn)在在在高可靠領域也有一定量的使用。由于塑料封裝半導體芯片的材料成本低，又適合于大規(guī)模自動化生產(chǎn)，因此近年來晶體管或集成電路都已越來越多地采用塑料封裝。因此，塑封半導體器件在航空高可靠領域應用是形勢發(fā)展和應用需求的必然產(chǎn)物。
　　塑料封裝器件在高可靠領域的應用日益受到關注，但是由于高可靠領域的應用較民用領域嚴酷度高，同時國內對塑封半導體器件的可靠性缺乏系統(tǒng)研究，因此，用戶在選用方面缺乏依據(jù)，

2、并且風險較大，特別是選擇將塑封半導體器件應用于高可靠領域時。所以用戶在對塑封半導體器件的選用時需考慮各方面的因素。
　　所有產(chǎn)品在設計、制造、以及使用過程中均要考慮可靠性問題，可靠性發(fā)生故障的幾率就小、從而使用壽命就長；作為塑料封裝器件應用于高可靠性的要求時候，這個問題顯得至關重要。
　　這篇論文通過以下幾個方面的分析研究，讓塑封半導體器件的選用者更深入的了解到塑封半導體器件的可靠性問題，尤其是在塑封半導體器件應用于高可靠性

3、的要求時候需更加注意。主要內容有：
　　1、分析了“塑封半導體器件在航空高可靠領域應用是形勢發(fā)展和應用需求的必然產(chǎn)物”的原因；
　　2、現(xiàn)國內外塑封半導體器件的應用和發(fā)展情況；
　　3、分析塑封半導體器件的常規(guī)失效模式，以及如何采取相應措施提高塑封半導體器件的可靠性；
　　4、通過大量試驗數(shù)據(jù)得出現(xiàn)國產(chǎn)塑封半導體器件的可靠性水平和主要失效模式；確定高可靠性領域電子設備用塑封半導體器件的篩選、鑒定和驗收試驗項目、條