半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)對(duì)光刻對(duì)準(zhǔn)的影響.pdf

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,我們的日常生活和半導(dǎo)體的關(guān)系越來(lái)越緊密了。無(wú)論是電腦,手機(jī)這種顯而易見(jiàn)的電子產(chǎn)品,還是在醫(yī)療,航空這類(lèi)高精尖的技術(shù)領(lǐng)域,都離不開(kāi)半導(dǎo)體芯片。而隨著社會(huì)的發(fā)展和進(jìn)步,人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高,希望手機(jī)體積可以更小速度可以更快,希望電腦可以更便宜性能可以更高,人類(lèi)前進(jìn)的動(dòng)力源頭其實(shí)就是自身的需求。因此在上世紀(jì)九十年代后,半導(dǎo)體工業(yè)每?jī)芍寥昃涂梢钥缟弦粋€(gè)新的臺(tái)階。隨之而來(lái)的就是電子產(chǎn)品空前的繁榮和豐富。
　　

2、而隨著電子產(chǎn)品對(duì)芯片性能的要求越來(lái)越高,外延這個(gè)新工藝越來(lái)越受到人們的重視。因?yàn)槿缃竦漠a(chǎn)品,不但后續(xù)的工藝不能有半點(diǎn)馬虎,還必須對(duì)晶片本身的制備進(jìn)行諸多限制和提升,只有這樣,才能夠滿足最終的產(chǎn)品要求。而外延工藝可以提供近乎純凈的單晶硅層,可以極大的提升器件的性能,雖然在一定的程度上會(huì)提高成本,但是和優(yōu)點(diǎn)比起來(lái),這點(diǎn)成本還是可以被接受的。不過(guò)任何工藝都會(huì)有它自身的難點(diǎn)和缺點(diǎn),外延工藝也不例外。在外延工藝中,會(huì)帶來(lái)一些特有的無(wú)法避免的缺陷,

3、而這些缺陷又會(huì)對(duì)半導(dǎo)體工藝中的其他制程產(chǎn)生影響。如何控制這些影響將會(huì)是工藝中的重點(diǎn),也是外延工藝能夠被廣泛應(yīng)用的前提。
　　本文首先對(duì)微電子技術(shù),集成電路,半導(dǎo)體制造基本流程進(jìn)行了簡(jiǎn)單的概述。接著介紹了光刻的基本工藝流程以及對(duì)準(zhǔn)的原理,最后在重點(diǎn)介紹了外延工藝的原理,特點(diǎn),工藝,缺陷等相關(guān)的知識(shí)的基礎(chǔ)上,結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中的實(shí)例研究了圖形漂移對(duì)光刻對(duì)準(zhǔn)的影響以及應(yīng)對(duì)辦法。由于在先進(jìn)的工藝中,外延的應(yīng)用率很高并且光刻對(duì)準(zhǔn)的要求也很高,因