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1、在20世紀(jì),全球芯片代工行業(yè)主要由T公司、臺(tái)聯(lián)電這兩家臺(tái)灣晶圓廠(chǎng)稱(chēng)霸。進(jìn)入21世紀(jì)后,世界半導(dǎo)體芯片代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,連英特爾、三星這樣的半導(dǎo)體巨頭都開(kāi)始進(jìn)軍芯片代工行業(yè)。芯片代工是需要巨額資本投入的行業(yè),以8寸廠(chǎng)為例,建制每月1千片晶圓的產(chǎn)能,通常都意味著1000萬(wàn)美金以上的投資。而12寸的先進(jìn)制程,建廠(chǎng)成本要在幾十億美金級(jí)別。在半導(dǎo)體景氣上升的周期,產(chǎn)能限制往往導(dǎo)致很多芯片代工廠(chǎng)無(wú)法接更多訂單。
本文以六西格瑪思想為指
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