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文檔簡介
1、半導體測試產業(yè)屬于技術密集型產業(yè),機器設備的數量和利用情況決定了整條產線的產能。相對其他行業(yè),半導體測試產業(yè)的設備更加昂貴、更新速度更快,因此最大限度的提高設備效率,從而充分挖掘產能顯得尤為重要。全面設備效率(OEE)是由國際半導體設備與材料組織(SEMI)提出的能準確計算設備效率的方法,是產能分析的有效工具,其計算簡單、準確,得到了各個行業(yè)的廣泛的應用。F公司探針測試線在成立初期遇到產能不足的問題,經常收到客戶抱怨。公司在應用OEE方
2、法時,發(fā)現OEE方法在提高產能方面存在缺陷,一是OEE只能用于單一機臺的效率評定,設備間的OEE不能簡單比較,無法確定設備改善的優(yōu)先級。二是缺乏具體方法進行OEE提升和改善。
為了彌補OEE的不足,本文引入了TOC(約束理論)和精益六西格瑪方法,并嘗試將三者融為一體,努力發(fā)展出一套完善的產能分析和提升的構想。首先,運用TOC思想,站在系統(tǒng)的角度分析瓶頸所在,解決了優(yōu)先改進哪臺設備的問題,以期更有效的利用公司資源,以最小的投入獲
3、得最大產出;然后,運用OEE方法研究瓶頸機臺的設備綜合效率,確認效率損失點,為進一步改進指明了方向;再然后,通過精益六西格瑪,運用其問題解決流程和數據分析工具對影響 OEE的關鍵因素實施項目改善,提升設備利用率。最后,重新評估系統(tǒng)瓶頸,進入下一個改進循環(huán)。該方法通過對瓶頸資源設備綜合效率進行持續(xù)改進,提升整體的有效產出。
這一創(chuàng)新方法在F公司探針測試線得到了應用和推廣。本文以其中一個改進循環(huán)為案例,通過尋找瓶頸,分析瓶頸OEE
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