芯片封裝測試生產(chǎn)線作業(yè)改善及效率提升研究.pdf

1、隨著原材料成本和用工成本的大幅上漲，市場競爭變的日趨激烈，如何提高設備利用率，增加生產(chǎn)產(chǎn)出，如何提高員工的勞動效率成了每個加工制造業(yè)必須研究的課題。本文把工業(yè)工程和精益生產(chǎn)的技術和方法運用到芯片封裝測試生產(chǎn)線中，對其關鍵工序，工人動作，工序流程，組織管理等進行研究，對于影響生產(chǎn)效率的關鍵因素—--工人利用率，設備利用率，從人、機、料、法、環(huán)等方面進行了深入的分析，并提出改善措施，以及新的合適的人機比，對組織管理方面的各種因素，組織結構，

2、交流渠道，激勵體制等進行剖析和診斷，同時提出相應的改善措施。本論文從兩個層次對現(xiàn)場進行了分析及改善。具體內容如下：
　　 第一個層次是核心工序效率提升改善。針對某工廠的自動生產(chǎn)線目前產(chǎn)能遠低于其設計產(chǎn)能的問題，主要通過秒表測時、人機作業(yè)分析、聯(lián)合作業(yè)分析等具體工業(yè)工程方法，對生產(chǎn)線上核心工序進行研究，找到影響其生產(chǎn)效率的主要因素，提出提升設備利用率和人員操作工利用率的方案并實施，進一步計算出合理的人機比，試運行后并推廣。