芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預(yù)測(cè)與優(yōu)化研究.pdf

1、論文受2010年國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“設(shè)備突發(fā)大故障的自組織臨界態(tài)辨識(shí)與風(fēng)險(xiǎn)度量研究”(批準(zhǔn)號(hào):51075060)資助。在現(xiàn)代生產(chǎn)制造環(huán)境中,高競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品生產(chǎn)周期是芯片封裝測(cè)試企業(yè)獲得成功的關(guān)鍵因素之一,尤其是芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線設(shè)備昂貴、自動(dòng)化程度高、產(chǎn)品工藝復(fù)雜、產(chǎn)品更新?lián)Q代快,產(chǎn)品的生產(chǎn)周期關(guān)系著企業(yè)的生死存亡,這就迫使企業(yè)必須控制好生產(chǎn)周期,穩(wěn)固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而在生產(chǎn)中由于存在自然變動(dòng)性、計(jì)劃性與非計(jì)劃性停機(jī)、重工、設(shè)備突發(fā)大故

2、障、流動(dòng)變動(dòng)性等變動(dòng)性因素的影響,導(dǎo)致了生產(chǎn)周期研究十分復(fù)雜,而芯片封裝測(cè)試企業(yè)的特殊性,也使得其生產(chǎn)周期對(duì)變動(dòng)性更為敏感。本文以芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線為研究對(duì)象,在深入分析了解芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線特點(diǎn)的前提下,進(jìn)行生產(chǎn)線的變動(dòng)性量化、生產(chǎn)周期組成分析、生產(chǎn)周期預(yù)測(cè)及建立生產(chǎn)周期事前控制策略工作。
　　首先,進(jìn)入企業(yè)實(shí)地了解芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線,對(duì)芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線特點(diǎn)進(jìn)行歸納分析,抽象出芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線的邏輯產(chǎn)線,并在已有的變動(dòng)性起源

3、、分類、度量的基礎(chǔ)上建立適合芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線的變動(dòng)性量化方法,為生產(chǎn)周期預(yù)測(cè)與生產(chǎn)周期事前優(yōu)化策略奠定基礎(chǔ)。
　　其次,詳細(xì)分析生產(chǎn)線生產(chǎn)周期組成成分,重點(diǎn)對(duì)等待時(shí)間進(jìn)行研究,并在現(xiàn)有的基于變動(dòng)性的生產(chǎn)周期預(yù)測(cè)方法的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),結(jié)合設(shè)備突發(fā)大故障,通過(guò)歷史停機(jī)數(shù)據(jù)和計(jì)劃安排數(shù)據(jù)及設(shè)備性能數(shù)據(jù)得到本文的生產(chǎn)周期預(yù)測(cè)方法,然后針對(duì)多產(chǎn)品混合時(shí)的特殊情況進(jìn)行了說(shuō)明,以某芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線為實(shí)例進(jìn)行了實(shí)例驗(yàn)證,確定方法的可行性。