無氰鍍銀絡(luò)合體系的研究.pdf

1、銀因其杰出的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、延展性和耐蝕性能，普遍應(yīng)用于通訊、電子和儀器儀表制造業(yè)等工業(yè)范疇。迄今為止，傳統(tǒng)的鍍銀液中大多含有氰化物，雖然能得到良好的鍍銀層，但氰含有劇毒，對生態(tài)環(huán)境及人體構(gòu)成了嚴(yán)重威脅。是以，我國當(dāng)局屢次發(fā)布行政指令，要求在電鍍行業(yè)中逐漸取消含氰電鍍。歐盟也在ROHS和WEEE環(huán)保指令中明確限制氰化物的使用，因此開發(fā)出能夠替代氰化物體系的無氰電鍍銀工藝迫在眉睫。
　　在比較研究了不同配位劑的無氰鍍銀體系的基礎(chǔ)上，

2、確定主配位劑為丁二酰亞胺的無氰鍍銀體系。通過輔助配位劑、導(dǎo)電鹽與添加劑的篩選，確定了優(yōu)化后的復(fù)配無氰鍍銀體系及其鍍液組成。通過單因素實(shí)驗(yàn)，明確了鍍液組成與工藝條件對鍍層光澤度、陰極電流密度上限、沉積速率的影響。又通過正交實(shí)驗(yàn)確定了基礎(chǔ)鍍液與添加劑的組成。優(yōu)化后的鍍液組成為：硝酸銀45g/L，丁二酰亞胺80g/L，焦磷酸鉀70g/L，DMH15g/L，硝酸鉀30g/L，添加劑中T70620mg/L、PPS10mg/L、OP-1050mg/

3、L、平平加20mg/L，最佳工藝條件為：pH在9.0-9.5之間，溫度取20℃-30℃之間，電流密度為0.35-0.45A/dm2。在此條件下，鍍液穩(wěn)定性能良好，鍍層抗變色性能、鍍液分散能力與氰化鍍銀體系相當(dāng)，所得鍍層光亮，光澤度可達(dá)271Gs。
　　采用SEM對鍍層的微觀形貌進(jìn)行分析，結(jié)果表明：DMH與添加劑的加入，使鍍層明顯結(jié)晶細(xì)致緊密。采用XRD對鍍層的晶體結(jié)構(gòu)以及晶面取向進(jìn)行分析，結(jié)果表明：鍍層含銀量100％，晶面取向沿(