PCB材料在通訊設(shè)備中的關(guān)鍵技術(shù)研究及失效分析.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文通過對(duì)現(xiàn)今通訊PCB板的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析歸納，針對(duì)高頻，高速信號(hào)及高穩(wěn)定性所要求的PCB材料進(jìn)行歸納比較，對(duì)所關(guān)注的性能指標(biāo)進(jìn)行了分析。在對(duì)某大型網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備現(xiàn)有PCB基板材料的分析過程中，提出了材料及工藝的改進(jìn)方案，并進(jìn)行了材料的優(yōu)化比較試驗(yàn)，最終可以看到材料的改進(jìn)對(duì)系統(tǒng)指標(biāo)及可靠性給予了一定的提高。
　　文章結(jié)合實(shí)際在系統(tǒng)的失效模型上進(jìn)行了大型的研究，對(duì)經(jīng)常出現(xiàn)的分層及CAF現(xiàn)象進(jìn)行了研究，并指出了造成該失效的原因，對(duì)避免

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