基于垂直電鍍線與Minitab軟件改善IC載板電鍍均勻性研究.pdf

1、IC封裝基板是芯片連接電路板的重要中間部件，其銅層的平整性直接影響芯片封裝的可靠性。本文致力于解決電鍍面銅與銅柱均勻性制作的工藝問題。
　　從電鍍工藝條件的角度，應(yīng)用Minitab軟件研究了VCP線整板電鍍銅的均勻性問題。利用紅外分析光譜儀分析了基板樹脂的成分；在溫度為50℃~70℃下，基板樹脂經(jīng)堿性高錳酸鉀粗化體系粗化10min~15min可獲得良好表面粗糙度；在基板上噴濺銅導(dǎo)電層后進行電鍍銅，結(jié)果表明電沉積銅顆粒多維吸附在噴濺

2、的微細銅顆粒并迅速長大，獲得的銅層均勻平整且電鍍效率高；Mintab軟件分析結(jié)果表明電鍍掛具的遮蔽板封孔與底部升高后，電鍍銅厚結(jié)果的Cpk值達到1.88，均勻電鍍的工程能力提高到優(yōu)秀水平；連續(xù)電鍍線首板為新工藝試板，可有效地保證連續(xù)多板電鍍的均勻性。
　　應(yīng)用Minitab軟件研究了VCP線電鍍銅的工藝參數(shù)包括電流密度、電鍍時間與鍍液溫度，分別討論了電流密度、電鍍溫度對電鍍銅質(zhì)量的影響，通過均勻性設(shè)計考察了電鍍工藝參數(shù)與電鍍銅厚度

3、的關(guān)系，并擬合出電鍍銅厚與電鍍工藝參數(shù)對應(yīng)的非線性回歸方程。
　　基于Minitab軟件研究了VCP線電鍍銅柱的穩(wěn)定性與均勻性。實施鎖緊、密封空氣攪拌用的管路后，可解決銅柱漏鍍問題；VCP線增加震動裝置處理與噴淋水洗工序后，選擇鍍液噴流流量為15m3/h，銅柱的鍍層間縫隙問題得到解決；VCP線使用有遮蔽板的掛具進行厚度80μm銅柱的電鍍，實驗結(jié)果表明使用遮蔽板的掛具進行電鍍銅柱可有效地提高了電鍍均勻性工程能力；制作厚度為26μm±