2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、隨著現(xiàn)代集成電路的發(fā)展,特征尺寸越來越小,氧化層越來越薄,工作電壓越來越低,工作頻率越來越高,集成度越來越高,成本越來越低以及先進(jìn)工藝的使用,從而造成芯片承受靜電的能力也日趨降低。然而靜電不會(huì)因此而減小,所以研究深亞微米工藝下,靜電放電的保護(hù)非常有意義。
  論文首先介紹了靜電放電現(xiàn)象的基本概念,應(yīng)用和對CMOS集成電路造成的影響,接著詳細(xì)介紹了靜電放電的模式、測試工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和靜電放電測試方面的知識(shí),然后介紹了靜電放電常用的保護(hù)元件

2、和保護(hù)電路并且提到了全方位靜電放電保護(hù)的理念,之后本文研究了當(dāng)前CMOS工藝條件下,基于先進(jìn)的40nm制程,利用在中芯國際制造(上海)有限公司工作的機(jī)會(huì),以I/O、PLL、ADC等模塊為例,應(yīng)用了一些關(guān)鍵的靜電放電保護(hù)元件以及版圖設(shè)計(jì),詳細(xì)闡述了芯片上各個(gè)模塊靜電放電保護(hù)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。采用MPW流片,進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證工作。流片、封裝后,利用公司可靠性中心的靜電測試機(jī)器(Thermo KeyTek ZAPMASTER)進(jìn)行靜電放電保護(hù)能力的測試

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