新型含硅苯并環(huán)丁烯樹脂的合成及性能研究.pdf

1、苯并環(huán)丁烯樹脂材料大多具有優(yōu)異的成膜性能、介電性能和耐熱性能,樹脂中引入硅原子可使其介電性能、耐熱性能及抗吸濕性能明顯改善。本文設(shè)計合成了一種新型含硅苯并環(huán)丁烯單體-4-(1,1-二甲基-1-乙烯基)硅基苯并環(huán)丁烯(4-DMVSBCB),并對該單體的合成方法、聚合條件、聚合方法、線性聚合物預(yù)聚工藝、成膜及固化性能、聚合物薄膜的熱穩(wěn)定性能等進行了研究。
　　 通過優(yōu)化反應(yīng)的條件,以較高的產(chǎn)率合成了4-DMVSBCB(86.6％),

2、研究了4-DMVSBCB的自由基聚合、活性自由基聚合及陰離子聚合反應(yīng)。隨后研究探討了線性聚合物的預(yù)聚參數(shù)、成膜工藝及固化開環(huán)反應(yīng),并對固化薄膜的熱穩(wěn)定性、平整性、硬度等進行了研究。結(jié)果顯示,由該新型單體制得的固化薄膜具有優(yōu)異的介電性能,介電常數(shù)為2.41-2.45；具有優(yōu)異的成膜性能,薄膜平整度較高；并具有較高的熱穩(wěn)定性能,初始熱分解溫度為375℃,在350℃下恒溫2小時熱失重僅為1.9％。
　　 設(shè)計合成了4-DMVSBCB與

3、類似單體二甲基乙烯基苯基硅烷(DMVSPh)以及與苯乙烯(St)形成的不同比例線性共聚物。同樣,對線性共聚物的預(yù)聚性能、成膜固化工藝、薄膜的性能進行了研究,結(jié)果顯示,共聚并未降低材料的性能。在4-DMVSBCB/DMVSPh和4-DMVSBCB/St共聚物中,當4-DMVSBCB的百分含量達到一定值(超過20％)時,兩類共聚物均具有優(yōu)異的成膜性能及熱穩(wěn)定性能。在4-DMVSBCB與DMVSPh的共聚體系中,當4-DMVSBCB的百分含量