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文檔簡介
1、本文合成了一種新型的苯并噁嗪樹脂BFA-35x，其具有優(yōu)良的介電性能和良好的熱性能。介電常數(shù)為2.93(1MHz)。玻璃化溫度達(dá)到了287℃，5％熱失重為357℃。為了合成研究BFA-35x上引入的甲基和氟原子對其熱性能和介電性能的影響，合成了四種不同結(jié)構(gòu)的苯并噁嗪單體。通過對他們固化后聚合物性能的對比，表明在苯并噁嗪的苯環(huán)上引入甲基可以降低樹脂的介電常數(shù)。通過BFA-35x固化無和無氟單體固化物介電性能和熱性能的對比表明，在苯并噁嗪中
2、引入氟原子可以起到降低聚合物介電常數(shù)的目的，同時還可以增加苯并噁嗪聚合物的熱穩(wěn)定性。 分別應(yīng)用環(huán)氧樹脂，空心玻璃微珠和聚四氟乙烯對PBFA-35x進(jìn)行改性處理。結(jié)果證明，環(huán)氧樹脂不能有效的降低PBFA-35x的介電常數(shù)，聚四氟乙烯和空心玻璃微珠與PBFA-35 x的共混改性對降低聚合物的介電常數(shù)較為有效，最終分別獲得介電常數(shù)最低為2.38和1.73(1MHz)的聚合物。并且空心玻璃微珠對提高聚合物的熱穩(wěn)定性較為有效，其添加量為2
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