大晶粒太陽能級多晶硅的冷坩堝定向凝固及性能研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩80頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、多晶硅中的晶界,特別是受到金屬元素污染后,會大幅度降低多晶硅的性能,所以應(yīng)盡可能增大鑄錠中晶粒的尺寸。本論文運(yùn)用數(shù)值模擬軟件研究了坩堝內(nèi)流場的大小和分布,結(jié)合模擬的結(jié)果采用保溫法和籽晶法來制備大晶粒的多晶硅鑄錠。分析了晶體長大的機(jī)理,對其性能進(jìn)行了測試并分析了晶粒大小對其電學(xué)性能的影響。
  模擬結(jié)果表明,隨著電流大小和頻率的增加,坩堝內(nèi)的流速大小不斷變大,當(dāng)頻率達(dá)到50kHz后,再增大其頻率,對其流速的變化較小。硅熔體在熔池內(nèi)呈

2、交錯回旋循環(huán)流動,熔池的上下層呈現(xiàn)兩套環(huán)流。在熔體的底部也就是固液界面處,其流速普遍較慢,但是也存在一個較小的強(qiáng)流區(qū)。該區(qū)域的流速大小會對晶體的長大造成較大的影響。
  控制保溫時間,制備出大晶粒的多晶硅鑄錠。對鑄錠進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)隨著保溫時間的延長,晶粒逐漸增大,當(dāng)保溫時間為35min時,鑄錠的平均晶??梢赃_(dá)到5mm。使用掃描電鏡對試樣進(jìn)行觀察,發(fā)現(xiàn)在保溫5min的試樣中存在大量尺寸為2μm左右的白色小顆粒,由能譜分析可知其主要含

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論