電路板芯片引腳焊接缺陷機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng).pdf

1、隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，集成電路板的需求量日益增加。如何快速、高效地檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量，已成為生產(chǎn)企業(yè)高度重視的問(wèn)題。自動(dòng)檢測(cè)方法逐步替代人工檢測(cè)方法成為必然趨勢(shì)，然而實(shí)際應(yīng)用中檢測(cè)對(duì)象特征表現(xiàn)各不相同，因此需要根據(jù)不同的檢測(cè)對(duì)象，有針對(duì)性地設(shè)計(jì)檢測(cè)系統(tǒng)。
　　本課題的檢測(cè)對(duì)象為車(chē)載受信機(jī)的主要部件——受信機(jī)集成電路板。該類(lèi)電路板集成天線、天線支架等部件后，需要再次對(duì)芯片引腳質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。目前，已有的集成電路板檢測(cè)設(shè)備無(wú)法直接用于其芯片

2、引腳焊接缺陷的檢測(cè)，而生產(chǎn)企業(yè)目前的主要檢測(cè)方式為人工使用光學(xué)放大鏡進(jìn)行目檢。本文針對(duì)上述實(shí)際問(wèn)題，結(jié)合用戶對(duì)引腳焊接缺陷的技術(shù)要求，對(duì)空間投影關(guān)系、有效檢測(cè)空間等方面內(nèi)容展開(kāi)研究，確定了車(chē)載受信機(jī)集成電路板引腳焊接機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)方法。
　　本文對(duì)受信機(jī)集成電路板芯片焊接缺陷的視覺(jué)檢測(cè)方法進(jìn)行了深入研究，依據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)的工作原理，設(shè)計(jì)了該類(lèi)集成電路板芯片焊接缺陷的視覺(jué)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)進(jìn)行試驗(yàn)，證明了所設(shè)計(jì)的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)

3、的實(shí)用性。實(shí)現(xiàn)了對(duì)車(chē)載受信機(jī)集成電路板的芯片引腳焊接缺陷的檢測(cè)。
　　本課題研究的主要內(nèi)容包括:
　　1.總結(jié)芯片焊接缺陷檢測(cè)的方法及視覺(jué)檢測(cè)的方法，提出了一種通過(guò)調(diào)整電路板空間位置的基于機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的非接觸式檢測(cè)方法，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法的可行性。
　　2.設(shè)計(jì)了車(chē)載受信機(jī)集成電路板芯片引腳焊接缺陷機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)。包括檢測(cè)系統(tǒng)的硬件機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)計(jì)和檢測(cè)軟件設(shè)計(jì)。
　　3.根據(jù)用戶需求，利用Visua