SMT封裝電路板缺陷三維在線檢測(cè)技術(shù).pdf

1、針對(duì)SMT生產(chǎn)線上回流焊接之后的電路板缺陷檢測(cè)，本文設(shè)計(jì)并搭建了基于線結(jié)構(gòu)光的雙傳感器三維在線檢測(cè)系統(tǒng)，獲取SMT封裝電路板表面三維數(shù)據(jù)，為判斷、識(shí)別缺陷等后期處理提供可靠的三維信息。
　　本文主要研究工作有：
　　1.根據(jù)實(shí)際技術(shù)指標(biāo)要求，設(shè)計(jì)雙傳感器視覺檢測(cè)系統(tǒng)方案，選擇合適的線結(jié)構(gòu)光激光器及CMOS攝像機(jī)，搭建三維檢測(cè)系統(tǒng)；
　　2.研究基于Tsai模型、Zhang模型以及DLT（Direct Linear Tr

2、ansformation）的線結(jié)構(gòu)光傳感器數(shù)學(xué)模型和相關(guān)標(biāo)定方法，根據(jù)系統(tǒng)測(cè)量實(shí)際，建立適用的測(cè)量模型，利用雙傳感器統(tǒng)一標(biāo)定方法獲得系統(tǒng)模型參數(shù)，該標(biāo)定過程便捷、快速，一次性可以完成雙傳感器參數(shù)標(biāo)定并將結(jié)果統(tǒng)一到同一個(gè)坐標(biāo)系下；
　　3.針對(duì)SMT封裝電路板缺陷三維檢測(cè)系統(tǒng)采集的光條圖像特點(diǎn)，在分析現(xiàn)有線結(jié)構(gòu)光光條中心提取算法的基礎(chǔ)上，提出了自適應(yīng)光條中心提取算法，算法綜合運(yùn)用了小波變換、Gabor濾波、細(xì)化等圖像處理方法，能夠提