多信道通信SoC驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì).pdf

1、SoC(System On Chip)作為目前集成電路設(shè)計(jì)的一種發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)已經(jīng)十分廣闊,而驗(yàn)證一直是SoC設(shè)計(jì)流程中至關(guān)重要的一環(huán),約占SoC設(shè)計(jì)80％左右的時(shí)間,SoC和ASIC的最大區(qū)別是SoC具有更大規(guī)模和更高的系統(tǒng)復(fù)雜性,設(shè)計(jì)中除了使用大量硬件IP之外,SoC還需要考慮硬件之外的因素,如固件和軟件、操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序以及應(yīng)用程序等口,這就要求在SOC驗(yàn)證中要同時(shí)考慮硬件和軟件的驗(yàn)證,以確保設(shè)計(jì)的軟件和硬件具有良好的兼容性。

2、板級(jí)驗(yàn)證可以很好的滿足SoC驗(yàn)證的這些需求,可以在很大程度上加速其驗(yàn)證流程。
　　傳統(tǒng)的硬件驗(yàn)證平臺(tái)大多基于FPGA芯片,隨著SoC功能越來(lái)越完善、規(guī)模越來(lái)越大,單純基于FPGA芯片的驗(yàn)證平臺(tái)已經(jīng)難以滿足SoC驗(yàn)證的需要。本文在傳統(tǒng)FPGA驗(yàn)證技術(shù)的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出一款基于FPGA加多核DSP的多信道通信SoC驗(yàn)證平臺(tái)。本文首先對(duì)板級(jí)驗(yàn)證的特點(diǎn)及其優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析,指出了板級(jí)驗(yàn)證的必要性及局限性。然后本文從平臺(tái)架構(gòu)出發(fā),提出Pin-t