多靶磁控濺射鍍膜工藝控制系統(tǒng).pdf_第1頁(yè)
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1、隨著鍍膜技術(shù)的不斷發(fā)展,優(yōu)化鍍膜裝置以及相應(yīng)的工藝技術(shù)一直是薄膜制備領(lǐng)域內(nèi)科技人員的研究方向。然而磁控濺射鍍膜技術(shù)可制備超硬膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導(dǎo)薄膜、磁性薄膜、光學(xué)薄膜,以及各種具有特殊功能的薄膜,在工業(yè)薄膜制備領(lǐng)域內(nèi)得到了非常廣泛的應(yīng)用。本文以磁控濺射鍍膜為前提背景,研究與設(shè)計(jì)具有可行性的多濺射靶的濺射鍍膜工藝控制系統(tǒng),使之能完成對(duì)磁控濺射工藝中的運(yùn)行設(shè)備、儀器等的數(shù)據(jù)采集與處理和在線控制與調(diào)節(jié),并在實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行時(shí),保證通信的快速

2、穩(wěn)定,使得人機(jī)接口界面友好,操作靈活、方便。
  本文依據(jù)磁控濺射的技術(shù)要求,按照具體實(shí)行工藝運(yùn)作的規(guī)范,綜合考慮現(xiàn)有的硬件條件,提出了對(duì)于多濺射靶磁控濺射的完整的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。即系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)上分為上位計(jì)算機(jī)控制層和下位控制器控制層兩級(jí),并通過(guò)串行口進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)通信。下位控制層以K21多功能控制器為主要控制單元,通過(guò)合理配置I/O模塊與現(xiàn)場(chǎng)控制設(shè)備以及儀器進(jìn)行控制連接,采用現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù),搭建485通信網(wǎng)絡(luò),利用MODBUS總線協(xié)議,

3、保證控制器與設(shè)備間的信息交換,同時(shí),利用RS-485通信口與上位機(jī)進(jìn)行良好通信;上位監(jiān)控層則以PC機(jī)為中心,利用VC6.0為平臺(tái)設(shè)計(jì)控制程序,制作控制系統(tǒng)人機(jī)界面,使其完成工藝操作,對(duì)例如氣體流量、濺射功率等工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)置與顯示,并且數(shù)據(jù)保存,監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)等基本功能。
  本文設(shè)計(jì)的多靶磁控濺射工藝控制系統(tǒng)應(yīng)用于具體的工程實(shí)例后,得到了良好的應(yīng)用效果,并且滿足了對(duì)于整體設(shè)計(jì)的預(yù)期需求。同時(shí),本文設(shè)計(jì)的系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)上具備一定程度

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