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文檔簡介
1、磁控濺射是一種物理氣相沉積技術,已被廣泛地應用于各種薄膜的制備.它主要包括濺出粒子(原子或分子)的產(chǎn)生和輸運以及輸運到基片的粒子在基片上的擴散、聚集、生長成膜兩大微觀過程.其中,產(chǎn)生濺出粒子的靶材濺射過程是關鍵性的部分.在靶材濺射過程中,濺射產(chǎn)額與靶材的刻蝕一直是人們感興趣的研究內(nèi)容.人們主要通過實驗方法來研究薄膜的性能和靶材的刻蝕,因此周期長、成本高.計算機模擬作為一種新的研究手段,對實驗和理論起到了重要的補充作用,因此對薄膜性能和靶
2、材刻蝕的模擬研究越來越為人們重視.本論文主要有兩方面的內(nèi)容: (1)運用蒙特卡羅方法(MC)模擬磁控濺射中的靶材濺射過程,按照己有的理論模型,跟蹤粒子(入射離子、濺射原子)的過程狀態(tài)(能量、方向、位置等): (2)建立靶材表面的電磁場分布與靶材刻蝕形貌之間的對應關系的模型,通過外加磁環(huán)來改變靶材表面的電磁場分布,提高靶材的利用率. 本論文的主要結果有:(1)運用模擬程序模擬了氬離子對鎳靶的濺射過程,模擬結果與實驗結果及規(guī)律相符,
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