鍵合質(zhì)量離線圖像檢測(cè)系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著微電子電路集成幅度的不斷提高，對(duì)元器件的微型化及其封裝技術(shù)提出了更高的要求。在封裝器件內(nèi)部，集成芯片相互間的連接以及芯片與外圍電路的連接至關(guān)重要，直接影響著整個(gè)封裝器件的電氣性能。在當(dāng)前的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，引線鍵合技術(shù)是主流封裝技術(shù)。鍵合質(zhì)量的好壞與半導(dǎo)體器件的可靠性和穩(wěn)定性有著直接關(guān)系。
　　 為了確保封裝質(zhì)量，在鍵合之后必須進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。常規(guī)的質(zhì)量檢查包括外觀檢測(cè)和拉推力檢測(cè)。由于拉推力檢測(cè)是破壞性檢測(cè)，只能對(duì)部分焊點(diǎn)進(jìn)

2、行抽檢而無法進(jìn)行全檢。因此外觀檢測(cè)是確保半導(dǎo)體封裝質(zhì)量的最簡(jiǎn)單、最直接的檢驗(yàn)方式。傳統(tǒng)的外觀檢測(cè)方法是檢驗(yàn)人員借助顯微鏡等設(shè)備觀察每個(gè)焊點(diǎn)和每根引線絲的外觀，根據(jù)其是否符合相關(guān)的工藝要求對(duì)鍵合產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行初步判斷，并在這個(gè)過程中剔除不良品，防止進(jìn)入下一道工序。
　　 本文運(yùn)用圖像處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)二極管管芯的自動(dòng)識(shí)別、定位以及引線寬度的測(cè)量。本文主要研究內(nèi)容有：
　　 首先，論文介紹了幾種評(píng)估引線鍵合產(chǎn)品質(zhì)量的方法，如目測(cè)法

3、、破壞性焊接拉力檢測(cè)、球焊剪切檢測(cè)法、電氣檢測(cè)、射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、光學(xué)檢測(cè)等，并對(duì)這些檢測(cè)方法進(jìn)行了比較。
　　 其次，本文對(duì)圖像處理中的圖像分割、輪廓提取與邊緣檢測(cè)等算法進(jìn)行了研究比較，總結(jié)出各種算法的優(yōu)缺點(diǎn)，得到最適合本系統(tǒng)的具體算法。先通過固定閾值法對(duì)電視顯微鏡拍攝的鍵合產(chǎn)品圖像進(jìn)行二值化處理，然后對(duì)二值圖像進(jìn)行輪廓提取，接著用投影法完成二極管管芯的定位。
　　 最后，對(duì)圖像進(jìn)行邊緣檢測(cè)，運(yùn)用圖像細(xì)化算法得到二極