測試芯片設(shè)計的自動分配算法研究.pdf

1、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾”時代，集成電路的制造技術(shù)變得異常復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中保證芯片的成品率面臨著極大的挑戰(zhàn)。在芯片制造的過程中，為了能夠更好地進(jìn)行成品率控制，業(yè)界提出了多種新型的測試芯片解決方案。本課題著重研究可尋址測試芯片和基于產(chǎn)品版圖測試芯片設(shè)計過程中的測試結(jié)構(gòu)分配問題，探索其實現(xiàn)設(shè)計自動化的可能性。
　　本文圍繞測試芯片的設(shè)計自動化展開以下兩方面的研究:
　　1.針對可尋址測試芯片的測試結(jié)構(gòu)分配環(huán)節(jié)，通過整理現(xiàn)有

2、的手動分配測試結(jié)構(gòu)的方法，得到了一套測試結(jié)構(gòu)分配的基本規(guī)則。同時，將這些分配規(guī)則轉(zhuǎn)換為多元一次不等式的數(shù)學(xué)表述，從而構(gòu)建了針對測試結(jié)構(gòu)分配環(huán)節(jié)，基于線性規(guī)劃的數(shù)學(xué)模型，根據(jù)該數(shù)學(xué)模型，可以發(fā)展出一個自動分配器以快速、自動地解決可尋址測試芯片的測試結(jié)構(gòu)分配問題。
　　2.針對基于產(chǎn)品版圖測試芯片的測試結(jié)構(gòu)選擇問題，為測試結(jié)構(gòu)選擇問題建立合理的數(shù)學(xué)描述，同時量化測試結(jié)構(gòu)選擇問題的優(yōu)化目標(biāo)。接著對于該數(shù)學(xué)問題，構(gòu)建基于線性規(guī)劃的數(shù)學(xué)模型