OLED封裝方式及其玻璃基板的夾具設(shè)計(jì)分析.pdf

1、OLED誕生至今,封裝一直是提高其壽命和穩(wěn)定性的重要因素之一,也是當(dāng)前研究的熱點(diǎn)。本文簡(jiǎn)要介紹了有機(jī)發(fā)光器件OLED的結(jié)構(gòu)、發(fā)光原理、優(yōu)缺點(diǎn)以及存在的一些問(wèn)題。從最初的后蓋式封裝發(fā)展到現(xiàn)在的薄膜封裝,其壽命和穩(wěn)定性也隨之提高,人們幻想的柔性顯示也成為了現(xiàn)實(shí)。本文針對(duì)OLED顯示屏制造過(guò)程中的封裝技術(shù)、基板裝夾及變形等問(wèn)題開(kāi)展研究,主要內(nèi)容包括以下幾方面:
　　 首先,本文介紹當(dāng)今主要的封裝技術(shù)和方法,開(kāi)展OLED關(guān)鍵工藝研究和污

2、染粒子檢測(cè)實(shí)驗(yàn)；對(duì)幾種無(wú)機(jī)成膜材料性質(zhì)和薄膜微觀形態(tài)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)分析與對(duì)比,提出結(jié)合傳統(tǒng)后蓋式封裝和薄膜封裝的混合封裝方法。在分析調(diào)研OLED柔性薄膜封裝方式的基礎(chǔ)上,提出一種新型的薄膜封裝方式。
　　 其次,本文針對(duì)大尺寸OLED生產(chǎn)制造過(guò)程中大玻璃基板變形過(guò)大,會(huì)影響成品率、生產(chǎn)效率和成本等突出問(wèn)題,進(jìn)行基板變形的理論分析,并應(yīng)用ANSYS有限元軟件實(shí)現(xiàn)玻璃基板變形分析,提出一種有效減小大尺寸玻璃基板變形的方法。