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文檔簡介
1、聚酰亞胺薄膜具有突出的熱穩(wěn)定性，機械性能和介電性能而被廣泛應(yīng)用于電子電工，汽車和航空航天等領(lǐng)域。隨著科學技術(shù)的不斷的進步，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推廣，對聚酰亞胺薄膜材料的性能需求也不斷提升，尤其國產(chǎn)聚酰亞胺薄膜的性能明顯跟不上國外的高性能PI薄膜，因此對聚酰亞胺薄膜的性能改進成為國內(nèi)的研究熱點。
本文選擇具有良好分散性和防粘性的納米SiO2及具有突出高電阻率的納米Al2O3作為填料，并對其進行表面改性。以共聚酰亞胺為基體，分別采用原位
2、聚合法和共混法制備了納米SiO2/Co-PI和納米Al2O3/Co-PI復(fù)合薄膜，并對復(fù)合薄膜的熱穩(wěn)定性，機械性能和介電性能等性能進行了表征分析。
實驗結(jié)果表明，(1)通過參數(shù)為n二胺∶n二酐=1∶1.015，nODA∶np-PDA=7∶3，單體固含量為10％，反應(yīng)時間為15h，反應(yīng)溫度為25℃和梯度升溫熱亞胺化法的工藝制備得到的薄膜具有良好的熱穩(wěn)定性和機械拉伸性能。(2)采用APTES法和改進APTES法得到的改性納米SiO
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