厚型氣體電子倍增器(THGEM)性能研究及應(yīng)用.pdf

1、近20多年來，微結(jié)構(gòu)氣體探測器（MPGD）經(jīng)歷了許多發(fā)展。其中比較成功的一種就是厚型氣體電子倍增探測器（Thick Gaseous Electron Multiplier，THGEM），它具有價格低廉、增益較高、極好的抗打火性能、制作簡單且易于大面積制作，因此人們對它有很多細致入微的研究，也取得多方面的應(yīng)用。
　　THGEM探測器是在雙面覆有銅膜的PCB板上先鉆孔，然后通過蝕刻工藝使孔邊沿露出較小的絕緣環(huán)（rim），這種結(jié)構(gòu)在國內(nèi)

2、的PCB工廠就可以完成。本文基于國內(nèi)PCB廠研制出陶瓷、FR4(環(huán)氧樹脂)、PTFE(聚四氟乙烯)和Kapton(聚酰亞胺)共四種基材THGEM，且四種基材THGEM都有相同的幾何參數(shù)，用能量為5.9 keV的X射線源55Fe對它們分別都做了增益、長期穩(wěn)定性和能量分辨率等方面的性能測試。其中，詳細的介紹了陶瓷 THGEM對中子的探測,對于5層陶瓷基材板來說，THGEM中子探測器的探測效率好于12％，位置分辨為2.95mm，γ射線排斥比為

3、4.6‰。并研制出一種最為精細的THGEM，激光打孔THGEM，它的孔徑100um，孔間距300um，板厚100um，雙層激光打孔THGEM在Ar+ iC4H10=97:3的工作氣體中最高增益接近5×104，能量分辨率好于24%，并能長期穩(wěn)定的工作。
　　為探測0.1~50MeV低能電子脈沖束流的位置分布，研制基于國產(chǎn)厚型氣體電子倍增器（THGEM）的二維位置探測器，位置分辨好于200um，靈敏面積為50mm×50mm。THGEM