逐次逼近式ADC的功耗與精度平衡設(shè)計(jì)研究.pdf

1、集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)進(jìn)入片上系統(tǒng)SoC階段，即在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一個(gè)包含多個(gè)數(shù)字模塊和模擬模塊的系統(tǒng)集成。作為模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換接口，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器成為SoC芯片中不可或缺的組成部分。進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)便攜式電子設(shè)備和新興的生物醫(yī)學(xué)傳感器、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)發(fā)展迅速，對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器的精度和功耗提出了更高的要求。而逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器因其具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工藝兼容性高、功耗低、轉(zhuǎn)換精度高等特點(diǎn)而越來(lái)越受到親睞。低功耗，高精度的逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

2、也成為學(xué)術(shù)界研究的熱點(diǎn)。
　　 本文分別深入分析了采樣開關(guān)工作狀態(tài)中的非理想因素，電荷注入效應(yīng)以及元件間失配對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換精度的影響和新型集成電路工藝條件下，電源電壓不斷降低的對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器中模擬模塊信噪比、速度、擺率等性能的影響和在低供電電壓下這些參數(shù)與功耗的關(guān)系，并著重分析了電源電壓的降低對(duì)A/D轉(zhuǎn)換器采樣開關(guān)和運(yùn)算放大器的性能的影響。
　　 本研究基于以上理論分析，完成一款低壓低功耗12位1MS/s的SAR A