微弧堆焊表面修復(fù)技術(shù)的研究.pdf

1、微弧堆焊表面修復(fù)技術(shù)為現(xiàn)代金屬表面特種加工的方法之一。在最近的幾十年來，微弧堆焊表面修復(fù)技術(shù)已成為研究者主要研究目標(biāo)及研究熱點(diǎn)。尤其在最近幾年，隨著生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，自動(dòng)化水平、生產(chǎn)效率、加工能量和運(yùn)轉(zhuǎn)速度日益提高，對于生產(chǎn)的物品的要求也是越來越高，微弧堆焊表面修復(fù)技術(shù)的研究也得到了迅速的發(fā)展。因微弧堆焊表面修復(fù)技術(shù)可以有效的延長產(chǎn)品的使用壽命，并能節(jié)約成本，所以在各行各業(yè)中被廣泛的應(yīng)用，微弧堆焊表面修復(fù)技術(shù)已成為金屬表面

2、修復(fù)領(lǐng)域一支主力軍。
　　論文首先介紹了微弧堆焊修復(fù)技術(shù)的研究現(xiàn)狀，簡單的對修復(fù)原理、修復(fù)的工藝參數(shù)及工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行分析，然后確定影響微弧堆焊技術(shù)應(yīng)用的原因和影響沉積工藝性能的主要參數(shù)。論文并針對相關(guān)問題自制了微弧堆焊表面修復(fù)機(jī)，以及自制Ni基、Fe基電極。
　　通過試驗(yàn)得出已沉積涂層的表面粗糙度會影響到后續(xù)沉積的工藝性及涂層的厚度。因表面粗糙會影響放電微弧的形態(tài)及連續(xù)性，進(jìn)而影響涂層的質(zhì)量。采用大功率Ni基電極沉積加小功率F

3、e基電極研磨工藝和小功率研磨工藝，通過對涂層表面的機(jī)械撞擊，使沉積層變均勻、平整，可增加沉積層厚度;沉積過后對涂層表面進(jìn)行打磨處理，即降低表面粗糙度可增加涂層的厚度;交換電極亦可增加沉積層厚度。
　　總結(jié)本文的研究工作，主要有如下幾個(gè)創(chuàng)新點(diǎn):
　　(1)設(shè)計(jì)新型微弧堆焊表面修復(fù)機(jī)。
　　(2)采用陶瓷管熔鑄法自制了Ni基和Fe基電極。
　　(3)從不同功率、不同電極沉積及復(fù)合沉積角度出發(fā)，研究其對沉積層粗糙度、厚